***T-Manta G-235C-北京众合航迅科技

***T全新高分辨率ProsilicaGT相机产品介绍

产品介绍

***T***T硅一半导体的核心材料

电子设备在当今现代科技中已非常普遍。每个人很有可能已经在使用电子设备时，***TMako U-130B，间接遇到并使用了硅晶圆。 晶圆是一种薄的半导体材料基材，用于制造电子集成电路。半导体材料种类多样，电子器件中的一种半导体材料是硅 (Si)。

硅晶圆是集成电路中的关键部分。它由高纯度、几乎无缺陷的单晶硅棒经过切片制成，用作制造晶圆内和晶圆表面上微电子器件的基板。晶圆要经过多个微加工工艺步骤才能制成，例如掩膜、蚀刻、掺杂和金属化。

系列参数列表
型号 Goldeye G/CL-033 TECless Goldeye G/CL-008 Cool TEC1
传感器 InGaAs FPA 640 × 512 InGaAs FPA 320 × 256
光谱范围 900 nm to 1，700 nm 900 nm to 1，***T，700 nm
像素尺寸 15 μm x 15 μm 30 μm x 30 μm
分辨率 VGA resolution QVGA resolution
帧率 301 fps 344 fps
镜头接口 C-Mount， F-Mount，***T***代理， M42-Mount C-Mount， F-Mount， M42-Mount
工作温度 -20 °C to 55 °C (case) -20 °C to 55 °C (case)
能耗 6.0 W (at 12 VDC) 10.5 W (at 12 VDC)
尺寸（mm*mm*mm) 78 × 55 × 55 90 × 80 × 80

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